창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST9967 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST9967 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST9967 | |
| 관련 링크 | ST9, ST9967 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LCB126STR | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | LCB126STR.pdf | |
![]() | BPT-NP13C3-IAG | BPT-NP13C3-IAG BRIGHT ROHS | BPT-NP13C3-IAG.pdf | |
![]() | IS61WV51232BLL-10BLI-TR | IS61WV51232BLL-10BLI-TR ISSI BGA | IS61WV51232BLL-10BLI-TR.pdf | |
![]() | LSISAS1064 R:A3 | LSISAS1064 R:A3 LSILOGIC BGA | LSISAS1064 R:A3.pdf | |
![]() | 1RW6-0002USA | 1RW6-0002USA ORIGINAL QFP | 1RW6-0002USA.pdf | |
![]() | NCP500SGL18T1 | NCP500SGL18T1 ON QFN | NCP500SGL18T1.pdf | |
![]() | MAPCGM0002 | MAPCGM0002 M/A-COM SMD or Through Hole | MAPCGM0002.pdf | |
![]() | 216D4TCASB21 MOBILITY M4-D | 216D4TCASB21 MOBILITY M4-D ATI BGA | 216D4TCASB21 MOBILITY M4-D.pdf | |
![]() | MAX1634EAI+TG068 | MAX1634EAI+TG068 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1634EAI+TG068.pdf | |
![]() | NS064JAOBFW21 | NS064JAOBFW21 SPANSION BGA | NS064JAOBFW21.pdf | |
![]() | AD7533UD/883 | AD7533UD/883 AD SMD or Through Hole | AD7533UD/883.pdf | |
![]() | GL537 GL538 | GL537 GL538 SHARP DIP-2 | GL537 GL538.pdf |