창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST945 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST945 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST945 | |
| 관련 링크 | ST9, ST945 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-14YJ164U | RES SMD 160K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ164U.pdf | |
![]() | 51939-042 | 51939-042 FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | 51939-042.pdf | |
![]() | 55GN01N | 55GN01N SANYO SOT23 | 55GN01N.pdf | |
![]() | P6KE82A/54 | P6KE82A/54 VISHAY SMD or Through Hole | P6KE82A/54.pdf | |
![]() | 74478611 | 74478611 ORIGINAL 0603L | 74478611.pdf | |
![]() | LCPGF303.3V | LCPGF303.3V AMP CONN | LCPGF303.3V.pdf | |
![]() | W87372F2-C | W87372F2-C WINBOND QFP | W87372F2-C.pdf | |
![]() | NJM2214L | NJM2214L JRC SMD or Through Hole | NJM2214L.pdf | |
![]() | 226 6.3V S | 226 6.3V S avetron SMD or Through Hole | 226 6.3V S.pdf | |
![]() | SN29736P1 | SN29736P1 TI DIP-8 | SN29736P1.pdf | |
![]() | 0460001UR | 0460001UR LTL SMD or Through Hole | 0460001UR.pdf | |
![]() | GF-6200LE A2 | GF-6200LE A2 NVIDIA BGA | GF-6200LE A2.pdf |