창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST93S56 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST93S56 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST93S56 | |
| 관련 링크 | ST93, ST93S56 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | Y11214K00000T0R | RES SMD 4K OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y11214K00000T0R.pdf | |
![]() | NOIP1SE0500A-QDI | CMOS with Processor Image Sensor 800H x 600V 4.8µm x 4.8µm 48-LCC (14.22x14.22) | NOIP1SE0500A-QDI.pdf | |
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![]() | RN2425 TE85L(RE) | RN2425 TE85L(RE) TOSHIBA SOT23 | RN2425 TE85L(RE).pdf | |
![]() | BGY588A | BGY588A PHILIPS SMD or Through Hole | BGY588A.pdf | |
![]() | BCP56-10/DG/B2,115 | BCP56-10/DG/B2,115 NXP SOT223 | BCP56-10/DG/B2,115.pdf | |
![]() | H3F | H3F ORIGINAL SMD or Through Hole | H3F.pdf | |
![]() | NRSY332M35V16x35.5F | NRSY332M35V16x35.5F NIC DIP | NRSY332M35V16x35.5F.pdf | |
![]() | ZPB709AR | ZPB709AR PHI SOT-23 | ZPB709AR.pdf |