창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST93C06CM3013TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST93C06CM3013TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST93C06CM3013TR | |
관련 링크 | ST93C06CM, ST93C06CM3013TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D301KXBAT | 300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301KXBAT.pdf | ||
416F3601XCST | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCST.pdf | ||
VUO98-08NO7 | RECT BRIDGE 3PH 800V ECO-PAC2 | VUO98-08NO7.pdf | ||
B5J68RE | RES 68 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J68RE.pdf | ||
FBM8541EVTAPF | FBM8541EVTAPF FREESCALE BGA783 | FBM8541EVTAPF.pdf | ||
TDA2158 | TDA2158 PHI SOP8 | TDA2158.pdf | ||
2N6657 | 2N6657 MOT TO-3 | 2N6657.pdf | ||
BAV99 /A7 | BAV99 /A7 NXP SOT-23 | BAV99 /A7.pdf | ||
74S08J | 74S08J ti SMD or Through Hole | 74S08J.pdf | ||
H11A1V-M | H11A1V-M ORIGINAL SMD or Through Hole | H11A1V-M.pdf | ||
K4S640432C-TC1H | K4S640432C-TC1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S640432C-TC1H.pdf | ||
THJB684M035RJN | THJB684M035RJN AVX B | THJB684M035RJN.pdf |