창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST9291J4B1/EEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST9291J4B1/EEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST9291J4B1/EEL | |
| 관련 링크 | ST9291J4, ST9291J4B1/EEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25035CSR | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035CSR.pdf | |
![]() | 215RETALA12F X600 SE | 215RETALA12F X600 SE ATI BGA | 215RETALA12F X600 SE.pdf | |
![]() | DSPIC24FJ32GA002-I/SS | DSPIC24FJ32GA002-I/SS MICROCHIP TSSOP | DSPIC24FJ32GA002-I/SS.pdf | |
![]() | TLC0838CDR | TLC0838CDR TI SOP | TLC0838CDR.pdf | |
![]() | 817 N03 EBC0245 | 817 N03 EBC0245 ORIGINAL QFN | 817 N03 EBC0245.pdf | |
![]() | AD8323 | AD8323 AD SOP | AD8323.pdf | |
![]() | TE28F400 | TE28F400 INTEL TSSOP | TE28F400.pdf | |
![]() | 1.5SMC18A-LF | 1.5SMC18A-LF LITTELFUSE SMD or Through Hole | 1.5SMC18A-LF.pdf | |
![]() | ZC441064CFN | ZC441064CFN MOT PLCC52 | ZC441064CFN.pdf | |
![]() | UPC1244G | UPC1244G NEC SOP | UPC1244G.pdf |