창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST92185BN2B/EKX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST92185BN2B/EKX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST92185BN2B/EKX | |
관련 링크 | ST92185BN, ST92185BN2B/EKX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603DRD07910RL | RES SMD 910 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07910RL.pdf | |
![]() | ERX-2SJ9R1 | RES 9.1 OHM 2W 5% AXIAL | ERX-2SJ9R1.pdf | |
![]() | ST-22 | ST-22 SEKI SMD or Through Hole | ST-22.pdf | |
![]() | 67503-0340 | 67503-0340 MOLEX SMD or Through Hole | 67503-0340.pdf | |
![]() | M36L0R7060U3ZSF | M36L0R7060U3ZSF ST BGA | M36L0R7060U3ZSF.pdf | |
![]() | TLP627(F,T) | TLP627(F,T) TOSHIBA DIP | TLP627(F,T).pdf | |
![]() | AD8554ARM | AD8554ARM AD SOP14 | AD8554ARM.pdf | |
![]() | UPD442012AGYBB55XMJH | UPD442012AGYBB55XMJH NEC AYTSSOP | UPD442012AGYBB55XMJH.pdf | |
![]() | C1005C43NJ | C1005C43NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1005C43NJ.pdf | |
![]() | 1-5747150-4 (ROHS) | 1-5747150-4 (ROHS) TYCO SMD or Through Hole | 1-5747150-4 (ROHS).pdf | |
![]() | MAZL082H | MAZL082H PANASONIC SMD | MAZL082H.pdf |