창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST92185BMBVPB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST92185BMBVPB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST92185BMBVPB1 | |
관련 링크 | ST92185B, ST92185BMBVPB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0201FR-073M9L | RES SMD 3.9M OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-073M9L.pdf | |
![]() | 25J1K5E | RES 1.5K OHM 5W 5% AXIAL | 25J1K5E.pdf | |
![]() | SC16IS760IPW.112 | SC16IS760IPW.112 NXP SMD or Through Hole | SC16IS760IPW.112.pdf | |
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![]() | M54HC32Z1 | M54HC32Z1 ST QFN20 | M54HC32Z1.pdf | |
![]() | 2EDGK-5.0-05P-14-00A(H) | 2EDGK-5.0-05P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGK-5.0-05P-14-00A(H).pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP706A | DSPIC33FJ128GP706A Microchip SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128GP706A.pdf | |
![]() | RN1114F | RN1114F TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1114F.pdf | |
![]() | CSI93AT86 | CSI93AT86 CSI MSOP8 | CSI93AT86.pdf |