창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST92185BMBVPB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST92185BMBVPB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST92185BMBVPB1 | |
| 관련 링크 | ST92185B, ST92185BMBVPB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-075K23L | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-075K23L.pdf | |
![]() | CAT27C210N | CAT27C210N CSI PLCC-44 | CAT27C210N.pdf | |
![]() | PE1008CM271KTT | PE1008CM271KTT PUL CAP | PE1008CM271KTT.pdf | |
![]() | MC100ELT20MNR4 | MC100ELT20MNR4 ON MLP8 | MC100ELT20MNR4.pdf | |
![]() | SPB80N08S2L07 | SPB80N08S2L07 infineon P-TO263-3-2 | SPB80N08S2L07.pdf | |
![]() | 2681AC1N40,112 | 2681AC1N40,112 NXP SMD or Through Hole | 2681AC1N40,112.pdf | |
![]() | 24LC02B-I/SN (Programed) | 24LC02B-I/SN (Programed) MICROCHIP SMD-8100.tube | 24LC02B-I/SN (Programed).pdf | |
![]() | C1608COG1H100DT000N(0603-10P) | C1608COG1H100DT000N(0603-10P) TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H100DT000N(0603-10P).pdf | |
![]() | GX11 | GX11 GLVAC Chassislevelmount | GX11.pdf | |
![]() | 5112130031 | 5112130031 Stadium SMD or Through Hole | 5112130031.pdf | |
![]() | 08-0435-02 | 08-0435-02 ORIGINAL BGA | 08-0435-02.pdf | |
![]() | Q2817A-250 | Q2817A-250 SEEQ DIP | Q2817A-250.pdf |