창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST8S103F3P6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST8S103F3P6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST8S103F3P6 | |
| 관련 링크 | ST8S10, ST8S103F3P6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-15NJ2S | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-15NJ2S.pdf | |
![]() | TXD2SA-6V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SA-6V.pdf | |
![]() | Y1624412R000T9W | RES SMD 412 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624412R000T9W.pdf | |
![]() | E6C3-CWZ5GH 2500P/R 2M | INC,12-24VDC,NPN/PNP,ABZ PHASE | E6C3-CWZ5GH 2500P/R 2M.pdf | |
![]() | XC10H602FN | XC10H602FN MOT PLCC | XC10H602FN.pdf | |
![]() | 100022-511 | 100022-511 ORIGINAL QFP | 100022-511.pdf | |
![]() | TSE50C1XAGB | TSE50C1XAGB TI PGA | TSE50C1XAGB.pdf | |
![]() | 4-1601035-1 | 4-1601035-1 TE SMD or Through Hole | 4-1601035-1.pdf | |
![]() | TC7W32FU/7W32 | TC7W32FU/7W32 TOS SSOP-8 | TC7W32FU/7W32.pdf | |
![]() | 643077-9 | 643077-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 643077-9.pdf | |
![]() | CLC501 | CLC501 NS SOP-8 | CLC501.pdf | |
![]() | K7B403625M-PI75 | K7B403625M-PI75 SAMSUNG QFP | K7B403625M-PI75.pdf |