창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST888 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST888 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST888 | |
| 관련 링크 | ST8, ST888 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23J20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23J20M00000.pdf | |
![]() | SM2615FT4R64 | RES SMD 4.64 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT4R64.pdf | |
![]() | P68HC681M | P68HC681M INTERSIL SMD or Through Hole | P68HC681M.pdf | |
![]() | SS4308RG6 | SS4308RG6 YATS SMD or Through Hole | SS4308RG6.pdf | |
![]() | 2SK2552-T1-A/JM | 2SK2552-T1-A/JM ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2552-T1-A/JM.pdf | |
![]() | HTB50-TP/SP5 | HTB50-TP/SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB50-TP/SP5.pdf | |
![]() | TLP591CP | TLP591CP ORIGINAL DIP | TLP591CP.pdf | |
![]() | 901-030 | 901-030 BIV SMD or Through Hole | 901-030.pdf | |
![]() | PEF2260 N | PEF2260 N INF PLCC | PEF2260 N.pdf | |
![]() | PIC16F1938-I/SP | PIC16F1938-I/SP MICROCHIP DIP-28 | PIC16F1938-I/SP.pdf | |
![]() | 93L425APCQR | 93L425APCQR ORIGINAL SMD or Through Hole | 93L425APCQR.pdf | |
![]() | NTH030C-2.4576MHZ | NTH030C-2.4576MHZ SARONIX ORIGINAL | NTH030C-2.4576MHZ.pdf |