창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST86000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST86000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST86000 | |
| 관련 링크 | ST86, ST86000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825CC154KAJBE | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC154KAJBE.pdf | |
![]() | L7805CT2D | L7805CT2D ON SMD or Through Hole | L7805CT2D.pdf | |
![]() | TZA1039HL/03 | TZA1039HL/03 PHI QFP | TZA1039HL/03.pdf | |
![]() | TRJ46204AENL | TRJ46204AENL Trxcom SMD or Through Hole | TRJ46204AENL.pdf | |
![]() | D6553BUF1ZPH | D6553BUF1ZPH TIBB BGA | D6553BUF1ZPH.pdf | |
![]() | PIC-5T18ASCL | PIC-5T18ASCL KODENSHI DIP-3 | PIC-5T18ASCL.pdf | |
![]() | 2SK2545-P | 2SK2545-P FUJI TO-220 | 2SK2545-P.pdf | |
![]() | DK590 | DK590 C-Ton SMD or Through Hole | DK590.pdf | |
![]() | 0603 2R2C 50V | 0603 2R2C 50V FH SMD or Through Hole | 0603 2R2C 50V.pdf | |
![]() | 216-0674001 | 216-0674001 AMD BGA | 216-0674001.pdf | |
![]() | DM11351PR2 | DM11351PR2 FOX UNK | DM11351PR2.pdf | |
![]() | 9668DC | 9668DC FSC CDIP | 9668DC.pdf |