창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST8024 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST8024 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | COG TCP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST8024 | |
관련 링크 | ST8, ST8024 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H242JA01J | 2400pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H242JA01J.pdf | |
![]() | VJ0805D510GLXAJ | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510GLXAJ.pdf | |
![]() | 768143121GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 120 OHM 14SOIC | 768143121GPTR13.pdf | |
![]() | 80000000105 | 80000000105 littelfuse SMD or Through Hole | 80000000105.pdf | |
![]() | TB-666B | TB-666B PHI DIP28 | TB-666B .pdf | |
![]() | SF-0402F080 | SF-0402F080 BOURNS SMD or Through Hole | SF-0402F080.pdf | |
![]() | M73V1892H16L | M73V1892H16L LGS QFP | M73V1892H16L.pdf | |
![]() | BYV39-35 | BYV39-35 NXP TO-220 | BYV39-35.pdf | |
![]() | LP239DG4 | LP239DG4 TI SOP | LP239DG4.pdf | |
![]() | UPC8130C | UPC8130C NEC DIP-8 | UPC8130C.pdf | |
![]() | XC3042TQ100-10C | XC3042TQ100-10C XILINX QFP | XC3042TQ100-10C.pdf |