창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST7SCR1M1/NXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST7SCR1M1/NXP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST7SCR1M1/NXP | |
| 관련 링크 | ST7SCR1, ST7SCR1M1/NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | KLD-0202-B | KLD-0202-B KYCON SMD or Through Hole | KLD-0202-B.pdf | |
![]() | BAT760/DG | BAT760/DG NXP SOD-323 | BAT760/DG.pdf | |
![]() | 812H-1C-C-3V | 812H-1C-C-3V ORIGINAL DIP SOP | 812H-1C-C-3V.pdf | |
![]() | D123R | D123R ORIGINAL SIP | D123R.pdf | |
![]() | KIA78R06S | KIA78R06S POWER DIP | KIA78R06S.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-TB55 | K6X8016T3B-TB55 SAMSUNG TSOP | K6X8016T3B-TB55.pdf | |
![]() | 10TLV4700M18*16.5 | 10TLV4700M18*16.5 RUBYCON SMD | 10TLV4700M18*16.5.pdf | |
![]() | 76006012A | 76006012A TI MIL | 76006012A.pdf | |
![]() | AD8182BR | AD8182BR ADI SOP14 | AD8182BR.pdf | |
![]() | KM44S4020CT | KM44S4020CT SAM TSOP | KM44S4020CT.pdf | |
![]() | LQP10A3N6B02 | LQP10A3N6B02 MURATA SMD | LQP10A3N6B02.pdf |