창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST7SCR1/M02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST7SCR1/M02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST7SCR1/M02 | |
관련 링크 | ST7SCR, ST7SCR1/M02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ZTX690BSTZ | TRANS NPN 45V 2A E-LINE | ZTX690BSTZ.pdf | ||
LT1680ISW | LT1680ISW LINEAR SOP16 | LT1680ISW.pdf | ||
CM60AM-20 | CM60AM-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM60AM-20.pdf | ||
86492-4 | 86492-4 TYCO SMD or Through Hole | 86492-4.pdf | ||
M50760-154P | M50760-154P MIT DIP | M50760-154P.pdf | ||
ST16C1450CJ28 * | ST16C1450CJ28 * EXPORT PLCC-28 | ST16C1450CJ28 *.pdf | ||
C3216X7R1H564KT000N | C3216X7R1H564KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H564KT000N.pdf | ||
MSF16S081 | MSF16S081 INTEL BGA | MSF16S081.pdf | ||
TCSCN0J225MAAR | TCSCN0J225MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN0J225MAAR.pdf | ||
TLP3011 | TLP3011 TOS DIPSOP | TLP3011.pdf | ||
N74F158A | N74F158A ORIGINAL DIP | N74F158A.pdf | ||
DRM42-2COG181J2KV-500 | DRM42-2COG181J2KV-500 MURATA 1210 | DRM42-2COG181J2KV-500.pdf |