창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST7MDT20-T32/DVP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST7MDT20-T32/DVP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST7MDT20-T32/DVP | |
| 관련 링크 | ST7MDT20-, ST7MDT20-T32/DVP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CGS772U150X5C | 7700µF 150V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 29 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS772U150X5C.pdf | ||
![]() | B57560G0103F000 | NTC Thermistor 10k Bead, Glass | B57560G0103F000.pdf | |
![]() | B2.0-CHIP310-000971 | B2.0-CHIP310-000971 IBM LBGA | B2.0-CHIP310-000971.pdf | |
![]() | D17P012GF | D17P012GF NEC QFP | D17P012GF.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 3.3B | UDZS TE-17 3.3B ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 3.3B.pdf | |
![]() | IDT71256L30TDB | IDT71256L30TDB IDT DIP | IDT71256L30TDB.pdf | |
![]() | CLA61075 | CLA61075 MT PLCC | CLA61075.pdf | |
![]() | TS190LS | TS190LS CLARE DIPSOP | TS190LS.pdf | |
![]() | IFG025BV1 | IFG025BV1 GENERALPL SMD or Through Hole | IFG025BV1.pdf | |
![]() | 16C622A-04/P4AP | 16C622A-04/P4AP MICROCHIP DIP | 16C622A-04/P4AP.pdf | |
![]() | DO1813H-331MLD | DO1813H-331MLD COILCRAFT SMD or Through Hole | DO1813H-331MLD.pdf |