창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST7LNB1Y0M6W38A8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST7LNB1Y0M6W38A8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST7LNB1Y0M6W38A8 | |
관련 링크 | ST7LNB1Y0, ST7LNB1Y0M6W38A8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82422A1122J100 | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 370 mOhm Max 2-SMD | B82422A1122J100.pdf | |
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![]() | 743C043221JP | RES ARRAY 2 RES 220 OHM 1008 | 743C043221JP.pdf | |
![]() | MJ60R4FE-R52 | RES 60.4 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ60R4FE-R52.pdf | |
![]() | BTBM5-01605-TP21 | BTBM5-01605-TP21 GLOBAL SMD or Through Hole | BTBM5-01605-TP21.pdf | |
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![]() | 5SNA0800J330100 | 5SNA0800J330100 ABB MODULE | 5SNA0800J330100.pdf | |
![]() | OPA2363(BHK) | OPA2363(BHK) TI MSSOP10 | OPA2363(BHK).pdf | |
![]() | BCL453232-R15MLF | BCL453232-R15MLF BITechno SMD or Through Hole | BCL453232-R15MLF.pdf |