창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST7638 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST7638 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | COGCOB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST7638 | |
관련 링크 | ST7, ST7638 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2150R-12J | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 555mA 1 Ohm Max Axial | 2150R-12J.pdf | |
![]() | A4503V | A4503V AVAGO SMD | A4503V.pdf | |
![]() | LV9002SA | LV9002SA SANYO DIP | LV9002SA.pdf | |
![]() | G6B1114P1US24DC | G6B1114P1US24DC OMRON SMD or Through Hole | G6B1114P1US24DC.pdf | |
![]() | SD104WS | SD104WS GS SOD323 0805 | SD104WS.pdf | |
![]() | PZU6.8B2 | PZU6.8B2 NXP SMD or Through Hole | PZU6.8B2.pdf | |
![]() | K9F8G08UOM-PIB0T00 | K9F8G08UOM-PIB0T00 SAMSUNG Call | K9F8G08UOM-PIB0T00.pdf | |
![]() | K3608-01S | K3608-01S FUJI T-pack | K3608-01S.pdf | |
![]() | JC82539RDE | JC82539RDE INTEL QFN | JC82539RDE.pdf | |
![]() | X0372CE | X0372CE SHARP DIP-24 | X0372CE.pdf | |
![]() | K8S3215ETE-SEDS000 | K8S3215ETE-SEDS000 SAMSUNG BGA44 | K8S3215ETE-SEDS000.pdf |