창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST7585-G4-COG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST7585-G4-COG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | COG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST7585-G4-COG | |
| 관련 링크 | ST7585-, ST7585-G4-COG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMH63VS182M22X25T2 | 1800µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 138 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH63VS182M22X25T2.pdf | |
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![]() | SDCZ36-008G | SDCZ36-008G Sandisk SMD or Through Hole | SDCZ36-008G.pdf | |
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![]() | 7E04SA-4R3M-T | 7E04SA-4R3M-T ORIGINAL SMD or Through Hole | 7E04SA-4R3M-T.pdf | |
![]() | PIC16F676I/SL | PIC16F676I/SL MICROCHIP DIP/SMD | PIC16F676I/SL.pdf | |
![]() | LXF10VB392M16X25LL | LXF10VB392M16X25LL NCC SMD or Through Hole | LXF10VB392M16X25LL.pdf | |
![]() | KAG00400SM-DDDY-ES | KAG00400SM-DDDY-ES SAMSUNG BGA | KAG00400SM-DDDY-ES.pdf | |
![]() | CL31C683KGHNNNC | CL31C683KGHNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C683KGHNNNC.pdf |