창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST7565P-F3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST7565P-F3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TAB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST7565P-F3 | |
| 관련 링크 | ST7565, ST7565P-F3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSF4800-IP67-1960 | IP67 ENCLOSURE | MSF4800-IP67-1960.pdf | |
![]() | MR5 | MR5 ORIGINAL BGA | MR5.pdf | |
![]() | D1N20-4060 | D1N20-4060 SHINDENGEN SMD or Through Hole | D1N20-4060.pdf | |
![]() | Z86E0208PCS | Z86E0208PCS ZILOG DIP18 | Z86E0208PCS.pdf | |
![]() | R12P209D | R12P209D RECOM DIPSIP | R12P209D.pdf | |
![]() | PCA6107DWG4 | PCA6107DWG4 TI SOIC | PCA6107DWG4.pdf | |
![]() | NCP1117DT19RKG | NCP1117DT19RKG ON SOT-252 | NCP1117DT19RKG.pdf | |
![]() | 2SK3556 | 2SK3556 FUJI TO-263 | 2SK3556.pdf | |
![]() | JM3851030102BCB | JM3851030102BCB ORIGINAL SMD or Through Hole | JM3851030102BCB.pdf | |
![]() | GH1131 | GH1131 GH SMD or Through Hole | GH1131.pdf | |
![]() | PC801T | PC801T SHARP SSOP-4 | PC801T.pdf |