창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST755CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST755CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST755CN | |
| 관련 링크 | ST75, ST755CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISO7220CD | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ISO7220CD.pdf | |
![]() | AC0402FR-071M91L | RES SMD 1.91M OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-071M91L.pdf | |
![]() | RM3216A-103/903-PBVW10 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1206 | RM3216A-103/903-PBVW10.pdf | |
![]() | LFXP2-5E-5M132I | LFXP2-5E-5M132I Lattice 132CSBGA | LFXP2-5E-5M132I.pdf | |
![]() | FF80577GG0453MSLAYP | FF80577GG0453MSLAYP INTEL SMD or Through Hole | FF80577GG0453MSLAYP.pdf | |
![]() | DCM02 | DCM02 MARUWA SMD or Through Hole | DCM02.pdf | |
![]() | RTAN230C | RTAN230C IDC SOT-23 | RTAN230C.pdf | |
![]() | 1674742-1 | 1674742-1 TYCO SMD or Through Hole | 1674742-1.pdf | |
![]() | HY5DU113222FM-36 | HY5DU113222FM-36 HYNIX SMD or Through Hole | HY5DU113222FM-36.pdf | |
![]() | EBMS160808A221 | EBMS160808A221 MAXECHO SMD or Through Hole | EBMS160808A221.pdf | |
![]() | 0326.500M | 0326.500M LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0326.500M.pdf | |
![]() | 11L36 | 11L36 MOT SMD or Through Hole | 11L36.pdf |