창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST72F60E1M6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST72F60E1M6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST72F60E1M6 | |
| 관련 링크 | ST72F6, ST72F60E1M6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLS4D23B-5R3NC | 5.3µH Unshielded Inductor 1.95A 115 mOhm Max Nonstandard | CLS4D23B-5R3NC.pdf | |
![]() | TNPW08051K18BETA | RES SMD 1.18K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K18BETA.pdf | |
![]() | IC41C16256-50K | IC41C16256-50K ISSI TSOP-44 | IC41C16256-50K.pdf | |
![]() | CBTD16210 | CBTD16210 TI TSSOP-48 | CBTD16210.pdf | |
![]() | 59-359071-03 | 59-359071-03 PCY BAG | 59-359071-03.pdf | |
![]() | XCV150-BG352 | XCV150-BG352 XILINX BGA | XCV150-BG352.pdf | |
![]() | KSC388-C | KSC388-C SAMSUNG TAPPING | KSC388-C.pdf | |
![]() | WO4G/W04M/W04 | WO4G/W04M/W04 GOOD-ARK WOB | WO4G/W04M/W04.pdf | |
![]() | UM6116K/BK-35/25 | UM6116K/BK-35/25 UM DIP | UM6116K/BK-35/25.pdf | |
![]() | P032EHDRCH | P032EHDRCH KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P032EHDRCH.pdf | |
![]() | LSC506404P | LSC506404P MOT DIP | LSC506404P.pdf | |
![]() | NSPC223G16TRB1 | NSPC223G16TRB1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NSPC223G16TRB1.pdf |