창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST72F561K9T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST72F561K9T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP327x7x1.41 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST72F561K9T3 | |
| 관련 링크 | ST72F56, ST72F561K9T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TVA1303 | 5µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1303.pdf | |
![]() | 7A-20.000MBBK-T | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-20.000MBBK-T.pdf | |
![]() | 2GM* | 2GM* ORIGINAL SOT-23 | 2GM*.pdf | |
![]() | TR3E227M010D0100 | TR3E227M010D0100 VISHAY SMD or Through Hole | TR3E227M010D0100.pdf | |
![]() | H2JG8 | H2JG8 NO SMD or Through Hole | H2JG8.pdf | |
![]() | MCIMX357CVM5BR2 | MCIMX357CVM5BR2 FREESCALE SMD or Through Hole | MCIMX357CVM5BR2.pdf | |
![]() | ECCAC0G4520131 | ECCAC0G4520131 JOINSET SMD or Through Hole | ECCAC0G4520131.pdf | |
![]() | HD14017BE | HD14017BE ST DIP-16 | HD14017BE.pdf | |
![]() | AD694J | AD694J AD DIP | AD694J.pdf | |
![]() | AD42960X | AD42960X AD SMD or Through Hole | AD42960X.pdf | |
![]() | HGTG30B60B3 | HGTG30B60B3 ORIGINAL TO-3P | HGTG30B60B3.pdf | |
![]() | SC515853DTMPV | SC515853DTMPV MOTOROLA QFP | SC515853DTMPV.pdf |