창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST72F52LR9T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST72F52LR9T3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST72F52LR9T3 | |
관련 링크 | ST72F52, ST72F52LR9T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KHD160E157M80A0B00 | 150µF 16V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사 0.591" L x 0.532" W(15.00mm x 13.50mm) | KHD160E157M80A0B00.pdf | |
![]() | 416F48012CSR | 48MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012CSR.pdf | |
![]() | CA5160S | CA5160S INTERSIL CAN8 | CA5160S.pdf | |
![]() | 50-57-9010 | 50-57-9010 Molex SMD or Through Hole | 50-57-9010.pdf | |
![]() | TC74VHCT08AT | TC74VHCT08AT TOSHIBA SMD | TC74VHCT08AT.pdf | |
![]() | XCV600BC560AFP | XCV600BC560AFP ORIGINAL BGA | XCV600BC560AFP.pdf | |
![]() | 1N3070JANTX | 1N3070JANTX MSC SMD or Through Hole | 1N3070JANTX.pdf | |
![]() | DFYT847CR942KHC-TA2210 | DFYT847CR942KHC-TA2210 MURATA SMD or Through Hole | DFYT847CR942KHC-TA2210.pdf | |
![]() | APA2308KC | APA2308KC ANPEC SOP-8 | APA2308KC.pdf | |
![]() | U4009B | U4009B TEMIC DIP | U4009B.pdf | |
![]() | B82464G4683M000 | B82464G4683M000 EPCOS SMD | B82464G4683M000.pdf |