창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST72F324J6T7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST72F324J6T7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST72F324J6T7 | |
| 관련 링크 | ST72F32, ST72F324J6T7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0612YC104KAT2S | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 0612YC104KAT2S.pdf | |
![]() | LQW18AN51NJ00D | 51nH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 330 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN51NJ00D.pdf | |
![]() | HVCB0805JTL5M60 | RES SMD 5.6M OHM 5% 1/5W 0805 | HVCB0805JTL5M60.pdf | |
![]() | TDA19978BHV/15/C1 | TDA19978BHV/15/C1 PH SMD or Through Hole | TDA19978BHV/15/C1.pdf | |
![]() | TISP8200MDR | TISP8200MDR TI SOP8 | TISP8200MDR.pdf | |
![]() | LTC1536CS8#PBF | LTC1536CS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1536CS8#PBF.pdf | |
![]() | UPD67BMC-767-5A4 | UPD67BMC-767-5A4 NEC TSSOP20 | UPD67BMC-767-5A4.pdf | |
![]() | XSM-10BV1-T1 | XSM-10BV1-T1 PANASONIC SMD or Through Hole | XSM-10BV1-T1.pdf | |
![]() | BUF07704AIPWRG4P | BUF07704AIPWRG4P TI BUF07704AIPWP | BUF07704AIPWRG4P.pdf | |
![]() | SC405463FN | SC405463FN MOT PLCC | SC405463FN.pdf | |
![]() | K4D263238E-VC25 | K4D263238E-VC25 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D263238E-VC25.pdf | |
![]() | KS57P4204S | KS57P4204S ORIGINAL SOP | KS57P4204S.pdf |