창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST72C104C1M6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST72C104C1M6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST72C104C1M6 | |
| 관련 링크 | ST72C10, ST72C104C1M6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32632A1332K189 | 3300pF Film Capacitor 450V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32632A1332K189.pdf | |
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![]() | IN4741-11V | IN4741-11V ST SMD or Through Hole | IN4741-11V.pdf | |
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![]() | DAC7615P | DAC7615P BB DIP | DAC7615P.pdf | |
![]() | D4520 | D4520 NEC DIP | D4520.pdf | |
![]() | TN4-30788 | TN4-30788 TOYOCOM SMD or Through Hole | TN4-30788.pdf | |
![]() | W25Q64DWZP2G | W25Q64DWZP2G WINBOND QFN8 | W25Q64DWZP2G.pdf | |
![]() | BZV90-C56 | BZV90-C56 NXP SMD or Through Hole | BZV90-C56.pdf | |
![]() | MAX223CD | MAX223CD ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX223CD.pdf |