창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST7272N5B1/CUS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST7272N5B1/CUS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST7272N5B1/CUS | |
| 관련 링크 | ST7272N5, ST7272N5B1/CUS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMCG17CAHE3/57T | TVS DIODE 17VWM 27.6VC SMC | SMCG17CAHE3/57T.pdf | |
![]() | SIT1602BIF11-18E-27.000000G | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable | SIT1602BIF11-18E-27.000000G.pdf | |
![]() | 54060683400 | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 890mA 35 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 54060683400.pdf | |
![]() | KA80D100M-TLGP | KA80D100M-TLGP HYUNDAI BGA | KA80D100M-TLGP.pdf | |
![]() | XC56009FJ88 | XC56009FJ88 XILINX QFP | XC56009FJ88.pdf | |
![]() | W83971SD | W83971SD Winbond LQFP-48 | W83971SD.pdf | |
![]() | SC64017FNR2 | SC64017FNR2 ON PLCC-20 | SC64017FNR2.pdf | |
![]() | HG62B40B06F | HG62B40B06F HITACHI QFP | HG62B40B06F.pdf | |
![]() | CXA1504Q | CXA1504Q SONY QFP | CXA1504Q.pdf | |
![]() | HM511001AJP10 | HM511001AJP10 HIT SMD or Through Hole | HM511001AJP10.pdf | |
![]() | M27256F | M27256F ST DIP-28 | M27256F.pdf |