창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST72262G2M6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST72262G2M6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST72262G2M6 | |
| 관련 링크 | ST7226, ST72262G2M6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF071M0000JNR6 | RES 1M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF071M0000JNR6.pdf | |
![]() | BGU8051,118 | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 300MHz ~ 1.5GHz 8-HWSON (2x2) | BGU8051,118.pdf | |
![]() | SLXT973QC.A3 | SLXT973QC.A3 INTEL QFP | SLXT973QC.A3.pdf | |
![]() | NTC5K 10K 50K 100K 200K | NTC5K 10K 50K 100K 200K ORIGINAL SMD or Through Hole | NTC5K 10K 50K 100K 200K.pdf | |
![]() | TS10B02G | TS10B02G ORIGINAL SOP DIP | TS10B02G.pdf | |
![]() | AS022170500 | AS022170500 QCI SMD or Through Hole | AS022170500.pdf | |
![]() | X25097V-2.7 | X25097V-2.7 XICOR MSOP | X25097V-2.7.pdf | |
![]() | MLP1206-700 1206 70 | MLP1206-700 1206 70 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLP1206-700 1206 70.pdf | |
![]() | 225520613672phy | 225520613672phy PHYCOMP 5bb | 225520613672phy.pdf | |
![]() | PC357N1J000 | PC357N1J000 SHARP SMD or Through Hole | PC357N1J000.pdf | |
![]() | RTD2261 | RTD2261 RMC SMD or Through Hole | RTD2261.pdf | |
![]() | XC13289SP | XC13289SP MOT DIP32 | XC13289SP.pdf |