창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST708RAM6F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST708RAM6F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST708RAM6F | |
관련 링크 | ST708R, ST708RAM6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2SD21390PA | TRANS NPN 60V 3A MT-4 | 2SD21390PA.pdf | |
![]() | CAT1161WI-42TE13 | CAT1161WI-42TE13 CAT SOP-8 | CAT1161WI-42TE13.pdf | |
![]() | 2242-400-1T | 2242-400-1T COMPLIENT SOP18 | 2242-400-1T.pdf | |
![]() | 5H0165R(KA5H0165RTU) | 5H0165R(KA5H0165RTU) FAIRCHILD T0-220 | 5H0165R(KA5H0165RTU).pdf | |
![]() | HPQF/0377 | HPQF/0377 ARDSONAS SMD or Through Hole | HPQF/0377.pdf | |
![]() | HP250L | HP250L HP/AGI DIP-8 | HP250L.pdf | |
![]() | ADM23LJN | ADM23LJN AD DIP | ADM23LJN.pdf | |
![]() | CY7C1470V33-167BZXC | CY7C1470V33-167BZXC CY LFBGA | CY7C1470V33-167BZXC.pdf | |
![]() | 25YK100M6.3x11 | 25YK100M6.3x11 Rubycon DIP | 25YK100M6.3x11.pdf | |
![]() | MMZ2012D121BT00 | MMZ2012D121BT00 TDK SMD or Through Hole | MMZ2012D121BT00.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FG900 | XC3S2000-4FG900 XILINX BGA | XC3S2000-4FG900.pdf | |
![]() | XC4025EXHQ240-3I | XC4025EXHQ240-3I XILINX QFP | XC4025EXHQ240-3I.pdf |