창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST708RAM6F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST708RAM6F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST708RAM6F | |
관련 링크 | ST708R, ST708RAM6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CP00076R800KB14 | RES 6.8 OHM 7W 10% AXIAL | CP00076R800KB14.pdf | |
![]() | 0805CG9R0D160NT | 0805CG9R0D160NT FH SMD or Through Hole | 0805CG9R0D160NT.pdf | |
![]() | P6002CAMCL | P6002CAMCL Littelfuse SMD or Through Hole | P6002CAMCL.pdf | |
![]() | WF19053 | WF19053 Winbond DIP-40 | WF19053.pdf | |
![]() | UPC1891CY | UPC1891CY NEC DIP | UPC1891CY.pdf | |
![]() | MAX1200 | MAX1200 MAX QFP 44 | MAX1200.pdf | |
![]() | 10-32-1041 | 10-32-1041 MOLEX SMD or Through Hole | 10-32-1041.pdf | |
![]() | SP8401/KG/MPES | SP8401/KG/MPES ORIGINAL SMD or Through Hole | SP8401/KG/MPES.pdf | |
![]() | P83C266BDR/109 | P83C266BDR/109 PHILIPS DIP | P83C266BDR/109.pdf | |
![]() | KAD060700DDLLL | KAD060700DDLLL SAMSUNG SMD or Through Hole | KAD060700DDLLL.pdf | |
![]() | BQ29311PW. | BQ29311PW. TI/BB TSSOP24 | BQ29311PW..pdf | |
![]() | BCM7401RKPB33G P31 | BCM7401RKPB33G P31 BROADCOM BGA | BCM7401RKPB33G P31.pdf |