창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST7066U-3F-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST7066U-3F-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST7066U-3F-B | |
| 관련 링크 | ST7066U, ST7066U-3F-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43770A9298M | 2900µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 20 mOhm @ 100Hz 8000 Hrs @ 105°C | B43770A9298M.pdf | |
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![]() | SM-43A2KOHM | SM-43A2KOHM COPAL SMD or Through Hole | SM-43A2KOHM.pdf | |
![]() | S5N8947X01-E0R0 | S5N8947X01-E0R0 SAMSUNG TQFP | S5N8947X01-E0R0.pdf | |
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![]() | SP8605AA | SP8605AA MITEL CDIP | SP8605AA.pdf | |
![]() | MAX531CSD | MAX531CSD MAXIM SOP | MAX531CSD.pdf | |
![]() | H-82 | H-82 BOURNS SMD or Through Hole | H-82.pdf | |
![]() | RZ0J477M0811MBB280 | RZ0J477M0811MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ0J477M0811MBB280.pdf | |
![]() | M30622QFP | M30622QFP ORIGINAL SMD or Through Hole | M30622QFP.pdf | |
![]() | BCM56224BOKPB | BCM56224BOKPB BROADCOM BGA | BCM56224BOKPB.pdf |