창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST68C554IJ68-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST68C554IJ68-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST68C554IJ68-F | |
관련 링크 | ST68C554, ST68C554IJ68-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41827A2228M | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41827A2228M.pdf | |
![]() | M3060C-E3/4W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V TO220AB | M3060C-E3/4W.pdf | |
![]() | CY23S09FC-1H | CY23S09FC-1H CYPRESS TSSOP | CY23S09FC-1H.pdf | |
![]() | RH2G225M10016BB235 | RH2G225M10016BB235 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2G225M10016BB235.pdf | |
![]() | ng-412206-903 | ng-412206-903 MUR grm43-2w5r145k100c50 | ng-412206-903.pdf | |
![]() | DS5022P-103B | DS5022P-103B COILCR SMD or Through Hole | DS5022P-103B.pdf | |
![]() | SBM5100F751995/P | SBM5100F751995/P SAMSUNG BGA | SBM5100F751995/P.pdf | |
![]() | CSI1161LI-MF4A | CSI1161LI-MF4A CSI DIP8 | CSI1161LI-MF4A.pdf | |
![]() | K6X1008C2DDB70 | K6X1008C2DDB70 SAMSUNG DIP-32 | K6X1008C2DDB70.pdf | |
![]() | S29GL128N10TFIR2 | S29GL128N10TFIR2 SPANSION TSOP-56 | S29GL128N10TFIR2.pdf | |
![]() | IMIC9946AY | IMIC9946AY IMI SSOP | IMIC9946AY.pdf |