창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST68C554IJ68-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST68C554IJ68-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST68C554IJ68-F | |
| 관련 링크 | ST68C554, ST68C554IJ68-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AC-83-33E-50.00000T | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8208AC-83-33E-50.00000T.pdf | |
![]() | ERJ-14RQJ2R0U | RES SMD 2 OHM 5% 1/4W 1210 | ERJ-14RQJ2R0U.pdf | |
![]() | YC162-FR-0748R7L | RES ARRAY 2 RES 48.7 OHM 0606 | YC162-FR-0748R7L.pdf | |
![]() | STK400-020 | STK400-020 SANYO SMD or Through Hole | STK400-020.pdf | |
![]() | 4446BS | 4446BS TI DIP-14 | 4446BS.pdf | |
![]() | W82782D | W82782D Winbond QFP | W82782D.pdf | |
![]() | TC74VHC08FT(EL,K) | TC74VHC08FT(EL,K) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC08FT(EL,K).pdf | |
![]() | CVR460-96P01B | CVR460-96P01B Artesyn SMD or Through Hole | CVR460-96P01B.pdf | |
![]() | FS8853-19PE | FS8853-19PE FORTUNE TO-92 | FS8853-19PE.pdf | |
![]() | S4390/110 | S4390/110 S CDIP | S4390/110.pdf | |
![]() | MCI2012HQ3N3SA | MCI2012HQ3N3SA NULL ITO-220AB | MCI2012HQ3N3SA.pdf |