창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST6395B1/BAH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST6395B1/BAH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST6395B1/BAH | |
| 관련 링크 | ST6395B, ST6395B1/BAH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-23-33E-35.000000D | OSC XO 3.3V 35MHZ OE | SIT8008BC-23-33E-35.000000D.pdf | |
![]() | ISPPAC-CLK5510-01T18C | ISPPAC-CLK5510-01T18C LATTINE QFP | ISPPAC-CLK5510-01T18C.pdf | |
![]() | LTS-10809HG | LTS-10809HG LITEON SMD or Through Hole | LTS-10809HG.pdf | |
![]() | 8001EN066 | 8001EN066 NCR DIP24 | 8001EN066.pdf | |
![]() | AC80566UE014DW | AC80566UE014DW INTEL BGA | AC80566UE014DW.pdf | |
![]() | MCM60256AP10 | MCM60256AP10 MOTOROLA DIP-28 | MCM60256AP10.pdf | |
![]() | FH12-20S-0.5SH | FH12-20S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH12-20S-0.5SH.pdf | |
![]() | MEB03005 | MEB03005 SAURO/USA SMD or Through Hole | MEB03005.pdf | |
![]() | SCS0520P-TG | SCS0520P-TG WILLAS SOD123 | SCS0520P-TG.pdf | |
![]() | L64002EQC-27 | L64002EQC-27 ORIGINAL QFP | L64002EQC-27.pdf | |
![]() | OX16PC1952-TQAG | OX16PC1952-TQAG OXFORD TQFP | OX16PC1952-TQAG.pdf | |
![]() | SV015-2-TE2RA | SV015-2-TE2RA FUJI SMD or Through Hole | SV015-2-TE2RA.pdf |