창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST6368B1FEM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST6368B1FEM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST6368B1FEM | |
| 관련 링크 | ST6368, ST6368B1FEM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/MCRW4A | FUSE BOARD MOUNT 4A 125VAC/VDC | BK1/MCRW4A.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B15RE1 | RES SMD 15 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B15RE1.pdf | |
![]() | 13577 | 13577 MURR SMD or Through Hole | 13577.pdf | |
![]() | PT4563C VI=36-75VVO=12V 2.5A | PT4563C VI=36-75VVO=12V 2.5A ORIGINAL SMD or Through Hole | PT4563C VI=36-75VVO=12V 2.5A.pdf | |
![]() | LMV358QDR | LMV358QDR TI SOP | LMV358QDR.pdf | |
![]() | LE82Q963 REV:SL9R2 | LE82Q963 REV:SL9R2 INTEL BGA1226 | LE82Q963 REV:SL9R2.pdf | |
![]() | NE687M13 TEL:82766440 | NE687M13 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | NE687M13 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SAB3029P | SAB3029P SIEMENS DIP18 | SAB3029P.pdf | |
![]() | C1608C0G2A101FT000N | C1608C0G2A101FT000N TDK SMD | C1608C0G2A101FT000N.pdf | |
![]() | 08-0396-02 48J3881 PQ | 08-0396-02 48J3881 PQ CISCO BGA | 08-0396-02 48J3881 PQ.pdf | |
![]() | 78PR-100R | 78PR-100R ORIGINAL SMD or Through Hole | 78PR-100R.pdf |