창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST62T55CM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST62T55CM6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST62T55CM6 | |
| 관련 링크 | ST62T5, ST62T55CM6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQZ204 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | AQZ204.pdf | |
![]() | SC015-2-TE12RA / AB | SC015-2-TE12RA / AB FUJI SMD or Through Hole | SC015-2-TE12RA / AB.pdf | |
![]() | RSS100N3 | RSS100N3 ORIGINAL SOP-8 | RSS100N3.pdf | |
![]() | FI-B2012-102K(1UH) | FI-B2012-102K(1UH) CERATECH SMD or Through Hole | FI-B2012-102K(1UH).pdf | |
![]() | MS24264R14T4PN | MS24264R14T4PN PYLE SMD or Through Hole | MS24264R14T4PN.pdf | |
![]() | K9F1208U0M-YIB0 | K9F1208U0M-YIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F1208U0M-YIB0.pdf | |
![]() | N11236-S1-A68 | N11236-S1-A68 ITT SMD or Through Hole | N11236-S1-A68.pdf | |
![]() | BSF-C88108+ | BSF-C88108+ MINI SMD or Through Hole | BSF-C88108+.pdf | |
![]() | PM6650-CD90-V9925- | PM6650-CD90-V9925- QUALCOMM QFN | PM6650-CD90-V9925-.pdf | |
![]() | XT1F3 | XT1F3 ST QFP-32 | XT1F3.pdf | |
![]() | MDPX810R1737-1832S55AP | MDPX810R1737-1832S55AP SANGS SMD or Through Hole | MDPX810R1737-1832S55AP.pdf | |
![]() | IN634 | IN634 SIPEX SOT23-5 | IN634.pdf |