창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST62T30BMG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST62T30BMG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST62T30BMG | |
관련 링크 | ST62T3, ST62T30BMG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0805DRD0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0726R7L.pdf | |
![]() | CP00052R700KE66 | RES 2.7 OHM 5W 10% AXIAL | CP00052R700KE66.pdf | |
![]() | 10n- - 910K | 10n- - 910K ORIGINAL SMD or Through Hole | 10n- - 910K.pdf | |
![]() | KMM5362205BWG-6 | KMM5362205BWG-6 Samsung IC DRAM MODULE | KMM5362205BWG-6.pdf | |
![]() | S-1112B25MC-I6KTFG | S-1112B25MC-I6KTFG SII SMD | S-1112B25MC-I6KTFG.pdf | |
![]() | S-80817CNMC-B8C-T2 | S-80817CNMC-B8C-T2 SII SOT153 | S-80817CNMC-B8C-T2.pdf | |
![]() | ADL5317ACP | ADL5317ACP ADI SMD or Through Hole | ADL5317ACP.pdf | |
![]() | NG88CURP/QG86 | NG88CURP/QG86 INTEL BGA | NG88CURP/QG86.pdf | |
![]() | JB15KP | JB15KP NKK ORIGINAL | JB15KP.pdf | |
![]() | 594D107X9025R2TR | 594D107X9025R2TR vis SMD or Through Hole | 594D107X9025R2TR.pdf | |
![]() | AM29F040-75JE | AM29F040-75JE AMD PLCC32 | AM29F040-75JE.pdf | |
![]() | ISPD60SM | ISPD60SM ISOCOM SMD or Through Hole | ISPD60SM.pdf |