창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST62T15B6-SWD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST62T15B6-SWD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST62T15B6-SWD | |
| 관련 링크 | ST62T15, ST62T15B6-SWD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48023CTR | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023CTR.pdf | |
![]() | CRCW12181M91FKEK | RES SMD 1.91M OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181M91FKEK.pdf | |
![]() | R463I2220DQ01M | R463I2220DQ01M ARCOTRONICS DIP | R463I2220DQ01M.pdf | |
![]() | EN636165VE-7 | EN636165VE-7 ETRON BGA | EN636165VE-7.pdf | |
![]() | S1N4567AUR-1 | S1N4567AUR-1 MICROSEMI SMD | S1N4567AUR-1.pdf | |
![]() | G3B | G3B GI SMD or Through Hole | G3B.pdf | |
![]() | 5121820051G | 5121820051G stadium SMD or Through Hole | 5121820051G.pdf | |
![]() | AT00253-12 | AT00253-12 AI SOP-8 | AT00253-12.pdf | |
![]() | SIH31-10R | SIH31-10R FUJI SMD or Through Hole | SIH31-10R.pdf | |
![]() | AGL030V2-QNG132 | AGL030V2-QNG132 MicrosemiSoC 132-WFQFN | AGL030V2-QNG132.pdf | |
![]() | NUF8000MUT2G | NUF8000MUT2G ORIGINAL DFN16 | NUF8000MUT2G.pdf | |
![]() | K6X4016V3CTB70 | K6X4016V3CTB70 SAMSUNG TSOP44 | K6X4016V3CTB70.pdf |