창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST62P60CM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST62P60CM6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST62P60CM6 | |
| 관련 링크 | ST62P6, ST62P60CM6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | Y472625R0000A0L | RES 25 OHM 1W .05% AXIAL | Y472625R0000A0L.pdf | |
|  | AD22226B63 | AD22226B63 AD SOP-14 | AD22226B63.pdf | |
|  | M5M5256DRV | M5M5256DRV MIT TSSOP | M5M5256DRV.pdf | |
|  | RN73F2ATD22KOHMF | RN73F2ATD22KOHMF KOA SMD or Through Hole | RN73F2ATD22KOHMF.pdf | |
|  | NPI31P3R3MTRF | NPI31P3R3MTRF NIC SMD | NPI31P3R3MTRF.pdf | |
|  | T5BP3 SEC | T5BP3 SEC TOSHIBA BGA | T5BP3 SEC.pdf | |
|  | SCDS5D18T-150T-N | SCDS5D18T-150T-N CHILISIN SMD | SCDS5D18T-150T-N.pdf | |
|  | XPEGRN-L1-G30-Q5-0-01 | XPEGRN-L1-G30-Q5-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G30-Q5-0-01.pdf | |
|  | FH26-45S-0.3SHW(05 | FH26-45S-0.3SHW(05 HRS SMD | FH26-45S-0.3SHW(05.pdf | |
|  | CS0603-R27K-S | CS0603-R27K-S YAGEO SMD | CS0603-R27K-S.pdf | |
|  | MK48S74 | MK48S74 ORIGINAL DIP | MK48S74.pdf | |
|  | UPD23C8001ECZ-041 | UPD23C8001ECZ-041 NEC DIP | UPD23C8001ECZ-041.pdf |