창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST62B004-B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST62B004-B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST62B004-B1 | |
| 관련 링크 | ST62B0, ST62B004-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012208003 | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208003.pdf | |
![]() | RT0603DRE0710RL | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0710RL.pdf | |
![]() | 59075-3-U-04-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads Cylinder, Threaded | 59075-3-U-04-F.pdf | |
![]() | H11LX-9114 | H11LX-9114 FSC DIP6P | H11LX-9114.pdf | |
![]() | IC GF-GO7400-N-A3 | IC GF-GO7400-N-A3 NVIDIA BGA | IC GF-GO7400-N-A3.pdf | |
![]() | LFXP2-8E-6FTN256C | LFXP2-8E-6FTN256C LSC BGA256 | LFXP2-8E-6FTN256C.pdf | |
![]() | A3972B | A3972B ALLEGRO DIP-24 | A3972B.pdf | |
![]() | 09N90G | 09N90G FUJI TO-3P | 09N90G.pdf | |
![]() | QM20TD-H(HB) | QM20TD-H(HB) MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM20TD-H(HB).pdf | |
![]() | 0612* | 0612* Microchip TSSOP-14 | 0612*.pdf | |
![]() | MN37131FE | MN37131FE PAN DIP | MN37131FE.pdf |