창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST6265M6/XX6D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST6265M6/XX6D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST6265M6/XX6D | |
관련 링크 | ST6265M, ST6265M6/XX6D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MP250 | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 25옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP250.pdf | |
![]() | AT0805DRE071K54L | RES SMD 1.54K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE071K54L.pdf | |
![]() | RG2012N-3481-W-T5 | RES SMD 3.48KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3481-W-T5.pdf | |
![]() | K4E641611E-TC50 | K4E641611E-TC50 SAMSUNG TSOP | K4E641611E-TC50.pdf | |
![]() | 2211S-10SG30-1834-F1 | 2211S-10SG30-1834-F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2211S-10SG30-1834-F1.pdf | |
![]() | TLP181 APX9 | TLP181 APX9 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP181 APX9.pdf | |
![]() | 66925-008LF | 66925-008LF FCI SMD or Through Hole | 66925-008LF.pdf | |
![]() | 250V28UF | 250V28UF CYC SMD or Through Hole | 250V28UF.pdf | |
![]() | X9420YV14ZT1 | X9420YV14ZT1 INTERSIL SMD or Through Hole | X9420YV14ZT1.pdf | |
![]() | TDGL008 | TDGL008 MCP SMD or Through Hole | TDGL008.pdf | |
![]() | 74LVQ08TTR | 74LVQ08TTR ST TSSOP | 74LVQ08TTR.pdf | |
![]() | MJD47C-T4 | MJD47C-T4 ON TO-252 | MJD47C-T4.pdf |