창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST5669 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST5669 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST5669 | |
관련 링크 | ST5, ST5669 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38035ALT | 38MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035ALT.pdf | |
![]() | PRG3216P-9761-D-T5 | RES SMD 9.76K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-9761-D-T5.pdf | |
![]() | PA3955SB | PA3955SB DIP SMD or Through Hole | PA3955SB.pdf | |
![]() | TMP95C016BF | TMP95C016BF TOSHIBA QFP | TMP95C016BF.pdf | |
![]() | HT1623/100QFP | HT1623/100QFP Holtek 100QFP | HT1623/100QFP.pdf | |
![]() | BRC123EMP | BRC123EMP KG sot23-3 | BRC123EMP.pdf | |
![]() | dsPIC30F6012 | dsPIC30F6012 MICROCHIP QFP | dsPIC30F6012.pdf | |
![]() | CC1R5-2405SF-E | CC1R5-2405SF-E DENSEI-LAMBDAKK SMD or Through Hole | CC1R5-2405SF-E.pdf | |
![]() | T2016P | T2016P ORIGINAL SMD or Through Hole | T2016P.pdf | |
![]() | CA91L8260-83IE | CA91L8260-83IE TUNDRA BGA | CA91L8260-83IE.pdf | |
![]() | KPC6N135S | KPC6N135S COSMO DIPSOP8 | KPC6N135S.pdf | |
![]() | RX3310A-LFSOP18 | RX3310A-LFSOP18 HIMARK SSOP20 | RX3310A-LFSOP18.pdf |