창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST5516ZWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST5516ZWB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST5516ZWB | |
관련 링크 | ST551, ST5516ZWB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-24.000MAAV-T | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-24.000MAAV-T.pdf | |
![]() | RT1210CRE0718K7L | RES SMD 18.7KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0718K7L.pdf | |
![]() | 40M5*7 | 40M5*7 HXO-B SMD or Through Hole | 40M5*7.pdf | |
![]() | 25Y02I | 25Y02I N/A MSOP8 | 25Y02I.pdf | |
![]() | W27C512----40 | W27C512----40 Winbond DIP | W27C512----40.pdf | |
![]() | M3007AR | M3007AR SONY QFP | M3007AR.pdf | |
![]() | BCM5326A1KQM | BCM5326A1KQM BROADCOM QFP- | BCM5326A1KQM.pdf | |
![]() | LANE512NDI | LANE512NDI WALL ZIP5 | LANE512NDI.pdf | |
![]() | NM200CM2 | NM200CM2 LG SMD or Through Hole | NM200CM2.pdf | |
![]() | 16VXG33000M35X40 | 16VXG33000M35X40 RUBYCON DIP | 16VXG33000M35X40.pdf | |
![]() | M3503SPDT | M3503SPDT MIT BGA | M3503SPDT.pdf | |
![]() | H6119LIB | H6119LIB INtersil SOP8 | H6119LIB.pdf |