창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST55008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST55008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST55008 | |
| 관련 링크 | ST55, ST55008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233956224 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC233956224.pdf | |
![]() | GL41A/54 | DIODE GEN PURP 50V 1A DO213AB | GL41A/54.pdf | |
![]() | BSL314PEH6327XTSA1 | MOSFET 2P-CH 30V 1.5A 6TSOP | BSL314PEH6327XTSA1.pdf | |
![]() | APTC60DAM24T1G | MOSFET N-CH 600V 95A SP1 | APTC60DAM24T1G.pdf | |
![]() | OP-271GP | OP-271GP AD SMD or Through Hole | OP-271GP.pdf | |
![]() | F1865-80030(HSE#25507-03) | F1865-80030(HSE#25507-03) HP BGA | F1865-80030(HSE#25507-03).pdf | |
![]() | TDB0555 | TDB0555 SESCOSEM DIP8 | TDB0555.pdf | |
![]() | 74HC14E | 74HC14E ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC14E.pdf | |
![]() | RV3-16V470ME55-R2 | RV3-16V470ME55-R2 ELNA SMD | RV3-16V470ME55-R2.pdf | |
![]() | 92F2554 | 92F2554 IBM PLCC-20 | 92F2554.pdf | |
![]() | CXA3292TN-T4 | CXA3292TN-T4 SONY TSSOP | CXA3292TN-T4.pdf | |
![]() | BLKDG41MJ | BLKDG41MJ INTEL SMD or Through Hole | BLKDG41MJ.pdf |