창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST5164D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST5164D1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST5164D1 | |
| 관련 링크 | ST51, ST5164D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC124-FR-0730K9L | RES ARRAY 4 RES 30.9K OHM 0804 | TC124-FR-0730K9L.pdf | |
![]() | 1 PSI-D-PRIME-MINI | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Differential Male - 0.17" (4.34mm) Tube, Dual 0 mV ~ 18 mV (12V) 4-SIP Module | 1 PSI-D-PRIME-MINI.pdf | |
![]() | 74F11 SOP | 74F11 SOP FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74F11 SOP.pdf | |
![]() | B80524P433128SL3BS | B80524P433128SL3BS INTEL PGA | B80524P433128SL3BS.pdf | |
![]() | MPC824LZQ200D | MPC824LZQ200D MOTOROLA BGA | MPC824LZQ200D.pdf | |
![]() | ATQ409 | ATQ409 ORIGINAL DIP | ATQ409.pdf | |
![]() | K4J523240E-BJ1A | K4J523240E-BJ1A SAMSUNG BGA | K4J523240E-BJ1A.pdf | |
![]() | 24C128BN-SH-B | 24C128BN-SH-B ATMEL SMD or Through Hole | 24C128BN-SH-B.pdf | |
![]() | SP60D-24053P3/In:18-36V Out:5/3.3V 6/8A | SP60D-24053P3/In:18-36V Out:5/3.3V 6/8A Danam SMD or Through Hole | SP60D-24053P3/In:18-36V Out:5/3.3V 6/8A.pdf | |
![]() | FLM7177-8C | FLM7177-8C FUJITSU SMD or Through Hole | FLM7177-8C.pdf | |
![]() | 3720102965 | 3720102965 TYCO SMD or Through Hole | 3720102965.pdf | |
![]() | BB02-FE301-KA3-40A00 | BB02-FE301-KA3-40A00 gradconn SMD or Through Hole | BB02-FE301-KA3-40A00.pdf |