창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST48T18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST48T18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST48T18 | |
관련 링크 | ST48, ST48T18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAJC336K016RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC336K016RNJ.pdf | ||
B82462G2334M | 330µH Shielded Wirewound Inductor 220mA 3.25 Ohm Max Nonstandard | B82462G2334M.pdf | ||
A4B-4PA-2DS(71) | A4B-4PA-2DS(71) HRS SMD or Through Hole | A4B-4PA-2DS(71).pdf | ||
S29JL064H90BAI002 | S29JL064H90BAI002 SPANSION BGA | S29JL064H90BAI002.pdf | ||
UC1843J/883B | UC1843J/883B UC SMD or Through Hole | UC1843J/883B.pdf | ||
W741C2600668 | W741C2600668 WINBOND DIE | W741C2600668.pdf | ||
SP810EK-L-4-6 | SP810EK-L-4-6 EXARSIPEX SOT23-3 | SP810EK-L-4-6.pdf | ||
QL22-02 | QL22-02 GUERTE QL | QL22-02.pdf | ||
GRM31M4C2H2R0CY21L | GRM31M4C2H2R0CY21L MURATA 1206 | GRM31M4C2H2R0CY21L.pdf | ||
MCP1702T-3302E-CB | MCP1702T-3302E-CB MICROCHI SMD or Through Hole | MCP1702T-3302E-CB.pdf | ||
33C104HK | 33C104HK N/A SOP | 33C104HK.pdf | ||
MCP131T-300E/LB | MCP131T-300E/LB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP131T-300E/LB.pdf |