창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST470-75T4KX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST470-75T4KX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST470-75T4KX | |
| 관련 링크 | ST470-7, ST470-75T4KX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1513164-1 | 2.4GHz, 5.5GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Molded RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483.5GHz, 5.15GHz ~ 5.875GHz 4dBi Solder Surface Mount | 1513164-1.pdf | |
![]() | L-CV34L-T48D-DB | L-CV34L-T48D-DB LSI TQFP48 | L-CV34L-T48D-DB.pdf | |
![]() | UPD4049UBG(62)-T1 | UPD4049UBG(62)-T1 NEC SOP3.9mm | UPD4049UBG(62)-T1.pdf | |
![]() | 2208DI-16G-2060-F1 | 2208DI-16G-2060-F1 Neltron SMD or Through Hole | 2208DI-16G-2060-F1.pdf | |
![]() | XZSG77W | XZSG77W SUNLED SMD | XZSG77W.pdf | |
![]() | SFF1608G | SFF1608G TSC SMD or Through Hole | SFF1608G.pdf | |
![]() | RCP10N50 | RCP10N50 har SMD or Through Hole | RCP10N50.pdf | |
![]() | HTV025-P | HTV025-P HUAYAMIC QFP | HTV025-P.pdf | |
![]() | SKT16/04E | SKT16/04E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT16/04E.pdf | |
![]() | 74LS373M013TR | 74LS373M013TR ST SOP20 | 74LS373M013TR.pdf | |
![]() | GF143 | GF143 ST/MOTO CAN to-39 | GF143.pdf | |
![]() | DS26C33CJ | DS26C33CJ NS DIP | DS26C33CJ.pdf |