창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST40-CONNECT/LNX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST40-CONNECT/LNX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST40-CONNECT/LNX | |
| 관련 링크 | ST40-CONN, ST40-CONNECT/LNX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D201VNN222MA80T | CAP ALUM 2200UF 200V RADIAL | E81D201VNN222MA80T.pdf | |
![]() | TS100F33CDT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS100F33CDT.pdf | |
![]() | 346D2GRLI | 346D2GRLI ISSI SOIC-8 | 346D2GRLI.pdf | |
![]() | MRF3.15 | MRF3.15 BEL DIP | MRF3.15.pdf | |
![]() | MB605651PF-G-BND | MB605651PF-G-BND FUJ QFP | MB605651PF-G-BND.pdf | |
![]() | 7C1312D-200BWC | 7C1312D-200BWC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C1312D-200BWC.pdf | |
![]() | STU6012 | STU6012 EIC SMB | STU6012.pdf | |
![]() | E09A41RAA7003MSVV | E09A41RAA7003MSVV EPSON SOP30 | E09A41RAA7003MSVV.pdf | |
![]() | NSCB310 | NSCB310 NICHIA ROHS | NSCB310.pdf | |
![]() | A8498 | A8498 ST SOP-8 | A8498.pdf | |
![]() | XSC275V473-M15S | XSC275V473-M15S VSC SMD or Through Hole | XSC275V473-M15S.pdf | |
![]() | L917A | L917A OKI DIP | L917A.pdf |