창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST4-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST4-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST4-9 | |
| 관련 링크 | ST4, ST4-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 520M05CA13M0000 | 13MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 1.8V 2mA | 520M05CA13M0000.pdf | |
![]() | M366S1623ET0C1H/K4S640832E | M366S1623ET0C1H/K4S640832E SAM DIMM | M366S1623ET0C1H/K4S640832E.pdf | |
![]() | SPHE1002AT-H | SPHE1002AT-H SUNPLUS QFP | SPHE1002AT-H.pdf | |
![]() | XCV50E-8FG256C | XCV50E-8FG256C XILINX BGA | XCV50E-8FG256C.pdf | |
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![]() | F16E27PJAR22 | F16E27PJAR22 TI QFP | F16E27PJAR22.pdf | |
![]() | SP232EEP_L | SP232EEP_L SIPEX SMD or Through Hole | SP232EEP_L.pdf | |
![]() | SP1335 | SP1335 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP1335.pdf | |
![]() | LQW21ANR82J00D | LQW21ANR82J00D MURATA SMD or Through Hole | LQW21ANR82J00D.pdf | |
![]() | TM035KBH02DEMO | TM035KBH02DEMO TIA SMD or Through Hole | TM035KBH02DEMO.pdf | |
![]() | PRN1101639ROJ | PRN1101639ROJ CMD SMD or Through Hole | PRN1101639ROJ.pdf | |
![]() | S1P2655A03-D0B0(KA26 | S1P2655A03-D0B0(KA26 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1P2655A03-D0B0(KA26.pdf |