창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST3V9121 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST3V9121 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST3V9121 | |
관련 링크 | ST3V, ST3V9121 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
501S42E1R0BV4E | 1pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E1R0BV4E.pdf | ||
VJ0402D0R8CXXAJ | 0.80pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R8CXXAJ.pdf | ||
TS240F33IET | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS240F33IET.pdf | ||
STY7.5V | STY7.5V ST DIP | STY7.5V.pdf | ||
STK65032-J | STK65032-J STK SMD or Through Hole | STK65032-J.pdf | ||
DH0007CH | DH0007CH SI CAN6 | DH0007CH.pdf | ||
Y742 | Y742 SEMTECH DFN-10 | Y742.pdf | ||
LTC3879EUD | LTC3879EUD LINEAR QFN | LTC3879EUD.pdf | ||
DSPIC30F3013-20I/ML | DSPIC30F3013-20I/ML MICROCHIP QFN44 | DSPIC30F3013-20I/ML.pdf | ||
MAX530BCWG/ACEG | MAX530BCWG/ACEG MAXIM SOP | MAX530BCWG/ACEG.pdf | ||
HE3300 SIL | HE3300 SIL HAMLIN SMD or Through Hole | HE3300 SIL.pdf | ||
MAX6829SHEUT | MAX6829SHEUT MAXIM sot23-6 | MAX6829SHEUT.pdf |