창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST3V3-TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST3V3-TA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST3V3-TA | |
| 관련 링크 | ST3V, ST3V3-TA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-DNA101MB | 100pF 250VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | ECK-DNA101MB.pdf | |
![]() | 100R-272H | 2.7µH Unshielded Inductor 89mA 2 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100R-272H.pdf | |
![]() | MMU01020C1202FB300 | RES SMD 12K OHM 1% 0.3W 0102 | MMU01020C1202FB300.pdf | |
![]() | GSR400VB | GSR400VB Infineon TO-3 | GSR400VB.pdf | |
![]() | TPS2550DBVG4 | TPS2550DBVG4 TI SOT23-6 | TPS2550DBVG4.pdf | |
![]() | LAN2019 | LAN2019 LINKCOM SOP-16 | LAN2019.pdf | |
![]() | BSM150GB128DE | BSM150GB128DE FUJI SMD or Through Hole | BSM150GB128DE.pdf | |
![]() | 20W200R | 20W200R TY SMD or Through Hole | 20W200R.pdf | |
![]() | MCC161-08io8B | MCC161-08io8B IXYS SMD or Through Hole | MCC161-08io8B.pdf | |
![]() | P3400X300300-1 | P3400X300300-1 JPCCO SMD or Through Hole | P3400X300300-1.pdf | |
![]() | FH19S-6S-0.5SH(45) | FH19S-6S-0.5SH(45) HIROSE SMD or Through Hole | FH19S-6S-0.5SH(45).pdf | |
![]() | RW2-053.3S | RW2-053.3S RECOM DIP16 | RW2-053.3S.pdf |