창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST39VF1601-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST39VF1601-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST39VF1601-70 | |
| 관련 링크 | ST39VF1, ST39VF1601-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE080530L0JMEA | RES SMD 0.03 OHM 5% 1/4W 0805 | RCWE080530L0JMEA.pdf | |
![]() | M56-P 216PLAKB13FG | M56-P 216PLAKB13FG ATI BGA | M56-P 216PLAKB13FG.pdf | |
![]() | T1551N48TOH | T1551N48TOH EUPEC SMD or Through Hole | T1551N48TOH.pdf | |
![]() | UPD78F9222T | UPD78F9222T NEC TSSOP20 | UPD78F9222T.pdf | |
![]() | LC78213 | LC78213 ORIGINAL DIP30 | LC78213.pdf | |
![]() | TB62215AFG | TB62215AFG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62215AFG.pdf | |
![]() | MAX336CAI+ | MAX336CAI+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX336CAI+.pdf | |
![]() | GI1386-R | GI1386-R GTM TO-251 | GI1386-R.pdf | |
![]() | FDN359 | FDN359 ORIGINAL SOT-23 | FDN359.pdf | |
![]() | DS18B20+(LEAD FREE) | DS18B20+(LEAD FREE) DALLAS TO-92 | DS18B20+(LEAD FREE).pdf | |
![]() | SPX29150T-1-8 | SPX29150T-1-8 SIPEX TO263 | SPX29150T-1-8.pdf | |
![]() | BCM5600C0KTB | BCM5600C0KTB BROADCOM BGA | BCM5600C0KTB.pdf |