창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST3524 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST3524 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST3524 | |
| 관련 링크 | ST3, ST3524 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D130KLAAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130KLAAC.pdf | |
| AA-9.000MAHV-T | 9MHz ±30ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-9.000MAHV-T.pdf | ||
![]() | CAT59C11HP | CAT59C11HP CSI DIP-8 | CAT59C11HP.pdf | |
![]() | TCA2001 | TCA2001 TRIPATP SOP | TCA2001.pdf | |
![]() | KDE2407PHV1 | KDE2407PHV1 SUNON SMD or Through Hole | KDE2407PHV1.pdf | |
![]() | TLMOJ1686TSSR | TLMOJ1686TSSR DAEWOO SMD or Through Hole | TLMOJ1686TSSR.pdf | |
![]() | TAA4765A | TAA4765A SIEMENS DIP-14 | TAA4765A.pdf | |
![]() | W986408BH8 | W986408BH8 WINBOND TSOP | W986408BH8.pdf | |
![]() | EC2A02HM | EC2A02HM CINCOM DIP-24 | EC2A02HM.pdf | |
![]() | 3367-2002 | 3367-2002 MCORP SMD or Through Hole | 3367-2002.pdf | |
![]() | MPC8270VVCLDA | MPC8270VVCLDA MOTOROLA PBGA37.537.5 | MPC8270VVCLDA.pdf | |
![]() | LZ95S26 | LZ95S26 SHARP QFP 160 | LZ95S26.pdf |